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纳米银粉 7440-22-4
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纳米银粉
技术参数
货号 | 平均粒径 | 纯度（%） | 比表面积（m2/g） | 体积密度（g/cm3） | 密度（g/cm3） | 晶型 | 颜色 |
Ag-1 | 50nm | 99.9 | 30 | 0.5 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
Ag-2 | 300nm | 99.9 | 15 | 2.3 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
Ag-3 | 1um | 99.9 | 6 | 5.1 | 10.5 | 球形 | 灰色 |
Ag-4 | 100*2um | 99.9 | 10 | 2.7 | 10.5 | 片状 | 白色 |
备注：如用户需求其他粒度规格的产品，公司提供定制化生产 | |||||||
产品特点：
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整，导电性好；高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。
应用领域：
1.薄膜、超细纤维；
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.抗菌、抑菌剂；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
2. ABS、PC、PVC等塑料基材；
3.抗菌、抑菌剂；
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆；
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料，通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。
包装储存：
本品为惰气防静电包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
库存量
60
市场价
￥1.00
价格
￥1.00
CAS号
7440-22-4
熔点
960 °C(lit.)
编号
101
性状
淡黄色粉末
含量
99%